作為最常用的熱分析技術(shù),差示掃描量熱法(DSC)測量樣品的吸熱和放熱過程,廣泛應用于各種材料包括聚合物、藥品、食品、生物制品、有機化學品和無機材料的表征。應用DSC可以輕松測量多種熱現(xiàn)象,如玻璃化轉(zhuǎn)變(Tg)、熔融、結(jié)晶、固化反應、氧化起始點和轉(zhuǎn)變熱量(焓)。在DSC熱流測量基礎上進行擴展,可以進行反應動力學、比熱、共混物與合金的相容性和穩(wěn)定性、老化效應以及添加劑對結(jié)晶的影響等研究。
熱流型DSC由單一加熱爐組成,樣品和參比材料放置于其中,同時在受控溫度程序下進行加熱或冷卻。樣品被封裝在樣品盤內(nèi)(通常為鋁制),與空參比盤共同置于由加熱爐包圍的熱電盤上。當爐溫變化時,通常以恒定的速率,熱量被傳遞到樣品和參比盤。應用歐姆定律的熱等效,使用面式熱電偶測量樣品和參比的熱流差。溫度范圍-180℃至725℃。
